MediaTek și-a consolidat poziția pe piața procesoarelor mobile în ultimii ani, iar recentul anunț referitor la noul Dimensity 6300 vine să completeze gama de soluții pentru segmentul mid-range. Fabricat folosind tehnologia TSMC de 6 nm, acesta promite performanțe îmbunătățite semnificativ față de predecesorul Dimensity 6100+, lansat anul trecut.
Conform specificațiilor tehnice, Dimensity 6300 integrează un modem 5G de generația a doua, capabil să susțină viteze mari de download și upload prin agregarea a până la două benzi spectrale 5G simultan. Acesta asigură conectivitate la rețele 5G sub-6GHz și beneficiază de tehnologia MediaTek UltraSave 3.0+ pentru a reduce consumul de energie al modemului și a prelungi autonomia dispozitivelor mobile.
Partea de procesare este asigurată de un cluster dual-core ARM Cortex-A76 la 2,4GHz și un cluster hexacore ARM Cortex-A55 la 2GHz. Comparativ cu predecesorul Dimensity 6100+, noul chipset promite îmbunătățiri de 10% la performanța CPU și de peste 50% la performanța GPU, datorită integrării GPU-ului grafic Mali-G57 MC2.
Memoria RAM LPDDR4X este suportată până la 2,133MHz, în timp ce stocarea internă UFS 2.2 asigură viteze mari de acces la date. Ecranele suportate ajung până la rezoluție FHD+ cu rată de reîmprospătare de 120Hz. Pe partea foto-video sunt acceptate camere principale de până la 108MP, în timp ce înregistrarea video 4K este, de asemenea, posibilă.
Conform informațiilor disponibile până în prezent, primul telefon care va integra acest chipset va fi Realme C65 5G, model de buget orientat spre conectivitatea 5G. Performanțele crescute și prețul competitiv fac din Dimensity 6300 o alegere tentantă pentru producătorii de smartphone-uri mid-range din 2023. Rămâne de văzut care vor fi primele dispozitive care îl vor integra.
