TSMC, gigantul taiwanez al industriei de semiconductori, surprinde din nou. Recent, compania a anunțat că a reușit să atingă un randament impresionant de 60% în producția de testare a cipurilor pe tehnologia de 2 nm, depășind așteptările industriei. Cu această performanță, TSMC își consolidează poziția de lider, devansându-și concurenții direcți, Samsung și Intel, care se confruntă cu dificultăți majore, având randamente raportate de doar 10%.
TSMC a confirmat că producția în serie pentru cipurile de 2 nm va începe în 2025. Compania preconizează că, până atunci, randamentul va ajunge la 70%, ceea ce înseamnă că aproape trei sferturi din cipurile produse vor fi perfect funcționale. Este o veste excelentă pentru piața tehnologică, unde cererea pentru astfel de cipuri este mai mare decât pentru tehnologia actuală de 3 nm.
Pentru a răspunde cererii, TSMC construiește două fabrici dedicate procesului de 2 nm. Acestea vor putea produce lunar 40.000 de plachete de siliciu. Apple, unul dintre cei mai mari clienți ai companiei, va avea acces prioritar la noile cipuri. Cu toate acestea, analistul Ming-Chi Kuo sugerează că noile cipuri nu vor fi integrate în iPhone 17, ci cel mai probabil vor debuta odată cu lansarea seriei iPhone 18.
În timp ce TSMC se bucură de succes, rivalii săi se află într-o cursă contra cronometru pentru a recupera decalajul. Samsung și Intel întâmpină obstacole tehnologice care le împiedică să atingă randamente similare pe tehnologiile lor de 2 nm și 1,8 nm.
Această reușită nu doar că îmbunătățește poziția TSMC pe piață, dar marchează și un pas important pentru întreaga industrie, care se îndreaptă către cipuri mai eficiente și mai puternice.
