Hardware

Honor dezvăluie noul MagicBook Pro 16 la MWC 2024

Honor a făcut o impresie puternică la Mobile World Congress (MWC) din acest an,...

Cât de des poți încărca telefonul: Evitați aceste greșeli

Frecvența cu care îți încarci telefonul mobil poate avea un impact semnificativ asupra durabilității...

Samsung testează noul cip Exynos pe procesul de 2 nm

Samsung testeaza un nou prototip de cip Exynos în avansatul proces de fabricație de...

MediaTek Dimensity 9400: O Nouă Generație de Chipset-uri, dar În Urma Competiției

În lumea tehnologiei mobile, competiția dintre producătorii de chipset-uri este mai acerbă ca niciodată....

Ce este Thunderbolt: Ghidul Complet

Thunderbolt este un nume de marcă pentru o interfață hardware dezvoltată pentru conectarea perifericelor...

Google Pixel 9: O posibilă scădere a performanței comparativ cu Pixel 8

Recent, au apărut informații despre noul cip Google care ar putea fi folosit în...

Snapdragon 8 Gen 4: Noi detalii scurse despre chipset-ul de flagship-uri!

Qualcomm se pregătește să revoluționeze piața smartphone-urilor cu lansarea Snapdragon 8 Gen 4, marcând...

Samsung Galaxy Z Flip 6 va avea o capacitate totală a bateriei de 3.900 mAh. O dezamăgire pentru utilizatori?

Samsung continuă să inoveze în segmentul telefoanelor pliabile, iar Galaxy Z Flip 6 promite...

Noi detalii despre Tensor G4: Se poate baza pe Exynos 2400

Google, cunoscut pentru smartphone-urile sale Pixel, este în plin proces de dezvoltare a noii...

Samsung Continuă Colaborarea cu Qualcomm pentru Noile Generații Galaxy

Samsung nu renunță la colaborarea cu gigantul american Qualcomm, chiar dacă a reintrodus SoC-urile...

Articole recente

Trending