Samsung se pregătește să lanseze noul său telefon pliabil emblematic – Galaxy Z Flip 6, care conform unor informații recente va fi echipat exclusiv cu chipsetul Snapdragon 8 Gen 3. În trecut, Samsung a lansat modelele Galaxy Z Flip cu două opțiuni de chipset – Snapdragon și Exynos 2400. Informațiile noi provin de la un tipster cunoscut sub numele de kro_roe, care a postat aceste detalii pe platforma X (cunoscută anterior sub numele de Twitter).
Evenimentul Samsung Unpacked programat pentru 10 iulie
Următorul eveniment Samsung Unpacked este programat pentru 10 iulie, iar se așteaptă ca atât Galaxy Z Flip 6, cât și Galaxy Z Fold6 să fie dezvăluite. Aceste modele de vârf, Galaxy Z Fold6 și Z Flip 6, au un apel global în mai multe piețe. Tipsterul sugerează că Samsung nu va utiliza cipuri Exynos 2400 pe modelul Galaxy Z Flip 6. Informațiile anterioare indicau că Galaxy Z Flip 6 va avea chipsetul Exynos 2400 în anumite regiuni și Snapdragon 8 Gen 3 în alte regiuni.
Samsung obișnuiește să echipa modelele sale de vârf pliabile, Galaxy Z Fold și Z Flip, cu cele mai recente chipseturi Qualcomm Snapdragon. Pe de altă parte, abordarea cu chipset dual a fost aplicată tradițional modelelor Galaxy S, care primesc fie un SoC Qualcomm, fie un Exynos. Aceasta ar fi o schimbare majoră față de politica sa obișnuită. Totuși, se remarcă faptul că chipsetul Exynos 2400 prezent în modelele Samsung Galaxy S24 se compară direct cu Snapdragon 8 Gen 3 în ceea ce privește performanța și eficiența.
Nicio confirmare oficială încă
Încă nu există o confirmare oficială cu privire la autenticitatea sugestiei de chipset dual sau altfel pentru Samsung Galaxy Z Flip 6 în acest moment. Detaliile oficiale vor deveni însă evidente pe măsură ce ne apropiem de evenimentul programat pentru 10 iulie, Samsung Unpacked.
