Xiaomi Mix Flip: Prima imagine reală cu telefonul a fost distribuită pe internet

Un cont de weibo a dezvăluit în premieră imaginea reală a Mix Flip, primul telefon pliabil vertical al companiei, pregătit să cucerească piața. Cu un design inovator și tehnologie de vârf, Mix Flip promite să redefinească standardele în materie de telefoane pliabile.

Xiaomi Mix Flip imagine reala
Xiaomi Mix Flip imagine reala

Caracteristici de Top ale Xiaomi Mix Flip

Fotografia confirmă detaliile anterioare despre designul telefonului. Echipat cu o cameră duală de excepție, Mix Flip va impresiona cu un blitz LED dublu și un ecran extern generos. Sistemul de cameră, dezvoltat în colaborare cu Leica, va oferi o cameră principală de 50 MP și o cameră telefoto cu zoom 2x, echipată cu senzorul Omnivision OV60A de ½,8 inch.Cu un procesor Snapdragon 8 Gen 3 la bord, Mix Flip va oferi suport de încărcare rapidă de 67 de wați, încărcare wireless, rezistență la apă și praf, precum și caracteristici de conexiune prin satelit. Xiaomi va lansa telefonul în curând în Turcia, aducând tehnologia de vârf direct în mâinile utilizatorilor.

Mix Fold 4: Viitorul În Pliere

Pe lângă Mix Flip, Xiaomi pregătește probabil și lansarea lui Mix Fold 4, a patra generație de telefoane pliabile. Cu același chipset Snapdragon 8 Gen 3 ca și Mix Flip, Fold 4 va aduce o cameră suplimentară de 12MP ultra-wide și 10MP periscop, completând arsenalul său fotografic.Ambele dispozitive sunt proiectate să fie printre cele mai subțiri telefoane pliabile de pe piață, combinând eleganța cu performanța pentru a oferi o experiență mobilă de neegalat. Xiaomi se pregătește să revoluționeze industria telefoanelor mobile, iar Mix Flip și Mix Fold 4 sunt doar începutul acestei evoluții tehnologice remarcabile.

Distribuie
Marian Ciobanu

Marian Ciobanu

Marian Ciobanu, fondatorul MobileHub.ro, are 8 ani de experiență în bloguri tech, lansând Betit, Geeki și mobilehub.ro. Pasionat de gadgeturi, oferă recenzii și știri zilnice pe MobileHub.ro.

Lasă un răspuns

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *