În lumea tehnologiei mobile, o nouă competiție se profilează la orizont între giganții producători de cipuri, MediaTek și Qualcomm. Potrivit unor informații recente furnizate de sursa cunoscută sub numele de Digital Chat Station, se pare că viitorul cip MediaTek Dimensity 9400 ar putea depăși în performanțe noul Snapdragon 8 Gen 4 de la Qualcomm în toate aspectele.
Dimensity 9400, așteptat să fie unul dintre primele cipuri de 3nm din lume, se diferențiază semnificativ de predecesorul său, Dimensity 9300. Surprinzător, acesta nu va include nuclee de eficiență, concentrându-se exclusiv pe nuclee de performanță. Deși această abordare ar putea ridica întrebări privind eficiența procesorului, se așteaptă ca procesul de fabricație de 3nm să îmbunătățească eficiența termică.
Detaliile despre GPU-ul noului SoC sunt încă necunoscute, iar comparațiile actuale se concentrează mai mult pe performanța CPU între Dimensity 9400 și Snapdragon 8 Gen 4. În plus, se pare că Vivo va juca un rol semnificativ în dezvoltarea cipului MediaTek Dimensity 9400, continuând colaborarea strânsă cu MediaTek, în special în domeniul AI.
Deși multe detalii despre Dimensity 9400 și performanța sa rămân încă necunoscute, este cert că Qualcomm nu stă deoparte, lucrând intens la propriul său procesor mobil de 3nm, Snapdragon 8 Gen 4. Rămâne de văzut cum se vor desfășura aceste evoluții tehnologice și care dintre aceste cipuri va domina piața în viitorul apropiat.
Sursa: GizmoChina
